芯片荒席卷全球，显示（RGB+BLU）驱动IC也未能幸免。

　　“一天两涨，都没货，没办法”。

　　“只是涨个价能接受，问题是订金都交了不少，但还是拿不到货”。

　　“为了保证每月稳定的显示驱动IC供货，龙头面板加价和驱动IC厂签署长期的合作”。

　　“从2020年Q3就开始缺货，目前供需缺口至少达50%，无法供货给中小客户”。

　　“以前不操心供应问题的LED显示屏上市公司董事长也开始频频亲自拜访驱动IC厂”。

　　没错，这就是当前LED显示产业界的日常。

　　面板厂、显示屏厂、模组厂、IC设计公司……为求产能，急得像热锅上的蚂蚁。

　　这是整个显示应用层面始终无法将就应付过去的严峻问题。因为即使你有其它所有材料，没有显示驱动IC，就无法生产产品。

　　近日，国家开放三胎，还有业界人士夸张打趣调侃，儿童们很快就有弟弟妹妹了，40周快比驱动IC的交货周期都短。

　　那么，到底是什么原因，让显示驱动IC如此短缺?

　　我们从供给侧和需求侧来破题。

　　供给端：

　　晶圆产能吃紧 封测产能爆塞

　　供给端：显示驱动芯片生产成本包含晶圆代工、封测两部分，衬底、特气等原材料价格上涨，晶圆代工和封测产能紧缺导致价格提升，综合导致成本上升。

　　图：IC生产工艺流程图，来源： 明微电子招 股书

　　我们分别来看看晶圆代工、封测各自的现况。

　　先来回顾一下晶圆缺货历程。

　　● 2020年Q3开始缺货，诱因是华为遭禁令后囤货引起的需求提前预支；加之疫情催生宅经济，引发消费电子需求猛增；

　　● 到了Q4，由于担忧疫情加剧导致芯片供应紧张甚至断货，终端厂商重复下单、恐慌性备货以规避供应链风险，导致市场供需错配；

　　● 而今年Q1-Q2，产能占据面板驱动IC超60%份额的中国台湾企业，面对疫情、缺水、断电“大考”。晶圆大厂联华电子新竹厂停电、日本福岛地震、德州暴风雪停电停工等“黑天鹅”事件频发，导致晶圆缺货雪上加霜；

　　所以，目前来看晶圆代工：无论是8吋，还是12吋晶圆供应均相当紧张。虽然显示驱动IC 晶圆所需相关设备更多是28nm以上的成熟制程，但是此前因扩建成熟节点制程产线昂贵，盖一座8吋厂至少需要10亿美金，12吋厂更高达30亿美金，缺乏经济效益，故少有企业扩建，更多往先进制程产能集中。

　　再来看封测环节。

　　不仅仅是晶圆代工产能紧张，封测厂的产能偏紧程度，事实上并不亚于晶圆代工产能。

　　这其中，很重要的原因是，各国政府介入车用芯片生产排程，扩大了产能排挤效应。那么在半导体晶圆产能供不应求，加上车用晶片吃紧下，则导致后段封测产能塞爆。IC设计业者必须透过涨价或签订长约方式确保封测产能。

　　另外，驱动芯片封测也受过去面板业景气低迷影响，厂商对扩产态度小心翼翼，加上高端测试机台造价昂贵，扩产幅度有限，需求激增下，供给明显不足，也带动驱动芯片测试价格上涨。